快科技6月20日音问，爆料东说念主@Reptalicant在X平台曝光称，高通在骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片上效法了三星Exynos 2600的HPB散热本事，但扩展着力远不如三星原版。
牛牛游戏中国2026世界杯官网HPB全称为Heat Path Block，是三星在Exynos 2600中引入的封装级散热决策，通过铜基散热块径直构兵处理器中枢，愚弄铜的高导热性连忙传导热量。三星官方声称可将热阻贬低16%。
该本事通过优化芯片封装结构，开运体育中国官网入口将高导热铜质散热模块径直与处理器中枢集成，镌汰热传导旅途。
高通后显看中了这一决策，开运官网用于管制旗舰芯片始终存在的发烧问题。干系词音问源明确暗意，高通的HPB完结相貌着力不睬思。
当今已知骁龙8 Elite Gen 6 Pro有两个版块，竣工版单颗芯片本钱瞻望逾越300好意思元。
Exynos 2700已研究更先进的Side-by-Side封装决策，将AP与DRAM水平罗列，顶部粉饰铜基HPB同期构兵两者，散热着力进一步提高。
有分析指出，淌若高通的HPB完结如实不如三星，搭载该芯片的旗舰手机在高负载场景下可能靠近更激进的降频和更短的续航。
当今音问尚属爆料阶段，高通官方尚未回复。
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